龍華科技大學

11/3(日)積體電路應用系統 - 電子元件拆與銲競賽

Integrated Circuit Application System - Electronic Components Soldering/ Unsoldering Contest.
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競賽介紹 Event Info

培養學生具備電路圖繪製及佈線的基礎能力,利用PADS Logic軟體進行電路圖繪製及使用PADS Layout軟體設計單層板及雙層板的電路,依據電子元件拆與銲競賽辦法給獎。

**參與10/14()TIRT競賽者,均可獲得由 祥儀文教基金會 核發參賽證書,參賽獲獎者,可獲得由 桃園巿教育局 核發得獎獎狀**

 

 報名期限 Sign up Due
2024-10-21
 地點 Location
龍華科技大學 (桃園市龜山區萬壽路一段300號)